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2020-06-16

产业:蔡力行估5G明年带入半导体商机将达410亿美元,其中智慧手机350亿美元

联发科(2454)执行长蔡力行表示,5G将快速进入行动通讯与物联网应用,2019年为5G手机发展元年,2022年5G商机将带入高达410亿美元的全球IC半导体产业商机,包括智慧手机的350亿美元,以及基础建设的60亿美元。
蔡力行提到,移动通讯约每十年换代,至今已经进入第五代;1980年是1G世代,当时是类比电话,纯语音应用。而1990年2G世代,属于数位电话与语音文字短消息简讯服务时代。进入2000年就跨入3G世代,这是个可支援多媒体应用,社群软体应用及社群服务。直到2010年则是4G世代,手机拥有Video Streaming、Gaming等功能,且即时互动体验佳。
而蔡力行也直言,进入2020年后就是5G时代,可同时满足增强型行动宽频(eMBB)、超可靠低时延(uRLLC)与大规模物联网(mMTC)三大应用场景,至于「高速率、低时延、大连结」三大特性,将为未来生活带来巨大的变化。
他更直言,5G将快速进入行动通讯与物联网应用,更引据各界研究分析的数据提到,2019年为5G手机发展元年,之后每年逐步成长,2022年全球会有超过四成智慧型手机具有5G功能,带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会。包括智慧手机的350亿美元,以及基础建设的60亿美元的半导体商机,期许产业界能把握5G带来的机会,开创半导体的新契机。
蔡力行预期,到2022年5G手机晶片的产值可达到350亿美元,许多半导体厂商以5G产业做为日后市场趋势发展的提升动能,若以终端智慧手机及基础建设两大领域来,基础建设先行,随后终端装置配置内容也会跟上。以智慧手机来说,随着5G智慧手机出货量持续成长,2019年到2022年的複合年均成长率(CAGR)可达到300%。
此外,蔡力行也提到,2022年用于5G基础建设的晶片产值可达到60亿美元,5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求,面对5G商用脚步逼近,大量5G基地台布建需求浮现,受惠5G建设浪潮,2018到2019年是晶片需求大幅跃升的一年,之后持续成长,包括大型基地台、巨型天线等,预估複合年均成长率可达到17%。